[硅晶圆]应用材料推出全新硅晶圆检测设备

    Applied Materials Inc.已向精密测量领域迈进，日前发布了其最新的深紫外明视野晶圆检测设备——UVision 3系统。

    据Applied介绍，该设备专为45nm节点关键缺陷监测而设计。如果配合灵敏光电倍增管（PMT）使用，UVision 3还可用于32nm存储产品的制造。

    Applied还介绍，该系统用于扫描晶圆的激光束是市场同类产品的3倍，这使得吞吐量提升40％。据悉，在该市场上Applied正与KLA-Tencor Corp等设备商竞争。

    此外，Applied还介绍了该设备的其他优势。该设备应用了两种全新图像模式使分辨率可低至20nm。另外一套全新的缺陷自动分类引擎能快速识别所关注的缺陷，更及时地掌握收益率情况。

    Applied Materials副总裁Gilad Almogy说道：“这套系统能帮助尖端存储产品和沉浸式光刻设备制造商实现在保证精度的情况下更快地获取有效数据。”